창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NH80801HBM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NH80801HBM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NH80801HBM | |
관련 링크 | NH8080, NH80801HBM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AR0805FR-071M2L | RES SMD 1.2M OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-071M2L.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX2004 | RES SMD 2M OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX2004.pdf | |
![]() | PHP00603E1560BBT1 | RES SMD 156 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1560BBT1.pdf | |
![]() | 4820P-T02-684LF | RES ARRAY 19 RES 680K OHM 20SOIC | 4820P-T02-684LF.pdf | |
![]() | GPR26L160A-160A-C | GPR26L160A-160A-C GENERALPL SMD or Through Hole | GPR26L160A-160A-C.pdf | |
![]() | MAX706CPA/ | MAX706CPA/ MAXIM DIP8 | MAX706CPA/.pdf | |
![]() | 100SEV330M18X21.5 | 100SEV330M18X21.5 Rubycon DIP-2 | 100SEV330M18X21.5.pdf | |
![]() | D30S4CM | D30S4CM ORIGINAL TO-3P | D30S4CM.pdf | |
![]() | MT29F1G08AACH4:C | MT29F1G08AACH4:C Micron SMD or Through Hole | MT29F1G08AACH4:C.pdf | |
![]() | CD7135BE | CD7135BE TI DIP SOP | CD7135BE.pdf |