창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NH1-315 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NH1-315 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NH1-315 | |
| 관련 링크 | NH1-, NH1-315 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASVMB-30.000MHZ-LC-T | 30MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASVMB-30.000MHZ-LC-T.pdf | |
![]() | RT0402CRE073K65L | RES SMD 3.65K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRE073K65L.pdf | |
![]() | CWD-0515(ABCD)3M | CWD-0515(ABCD)3M DANUBE DIP24 | CWD-0515(ABCD)3M.pdf | |
![]() | G25N120/D | G25N120/D KA SMD or Through Hole | G25N120/D.pdf | |
![]() | LM555CMNOPB | LM555CMNOPB TI SMD or Through Hole | LM555CMNOPB.pdf | |
![]() | FX809J | FX809J CML CDIP | FX809J.pdf | |
![]() | BQ24751A G4 | BQ24751A G4 TI QFN | BQ24751A G4.pdf | |
![]() | BAS40,215 | BAS40,215 NXP SMD or Through Hole | BAS40,215.pdf | |
![]() | LMH6321MR-LF | LMH6321MR-LF NS SMD or Through Hole | LMH6321MR-LF.pdf | |
![]() | OPA156JM | OPA156JM ORIGINAL SMD or Through Hole | OPA156JM.pdf | |
![]() | TDA9577H/NI1130 | TDA9577H/NI1130 PHILIPS QFP | TDA9577H/NI1130.pdf | |
![]() | Z8410AB1Z80ADMA | Z8410AB1Z80ADMA ST DIP40 | Z8410AB1Z80ADMA.pdf |