창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NH08AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NH08AB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-28L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NH08AB | |
| 관련 링크 | NH0, NH08AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RR0816P-8450-D-90A | RES SMD 845 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-8450-D-90A.pdf | |
![]() | Y07851K00000F129L | RES 1K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y07851K00000F129L.pdf | |
![]() | 57E687CAU | 57E687CAU CSR 169-TFBGA | 57E687CAU.pdf | |
![]() | SDTNFAH-512-I | SDTNFAH-512-I SANDISK TSSOP | SDTNFAH-512-I.pdf | |
![]() | 61729-0010B | 61729-0010B FCI SMD or Through Hole | 61729-0010B.pdf | |
![]() | 216T9NDBGA13FH (Mobility M9-CSP64) | 216T9NDBGA13FH (Mobility M9-CSP64) ATi BGA | 216T9NDBGA13FH (Mobility M9-CSP64).pdf | |
![]() | HP4-DC48V | HP4-DC48V NAIS SMD or Through Hole | HP4-DC48V.pdf | |
![]() | LM3526M-L-LF | LM3526M-L-LF NS SMD or Through Hole | LM3526M-L-LF.pdf | |
![]() | ISMB24CAT3G | ISMB24CAT3G ON DO-214 | ISMB24CAT3G.pdf | |
![]() | 1SMA200ZR2 | 1SMA200ZR2 TAIWANSEMICONDUCT SMD or Through Hole | 1SMA200ZR2.pdf | |
![]() | TC620EPA | TC620EPA TELCOM DIP8 | TC620EPA.pdf | |
![]() | 3621G1R4M | 3621G1R4M TycoElectronics SMD | 3621G1R4M.pdf |