창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NGG6P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NGG6P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOPJW-12 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NGG6P | |
관련 링크 | NGG, NGG6P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D150JXBAJ | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150JXBAJ.pdf | |
![]() | 416F38035ADR | 38MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035ADR.pdf | |
![]() | PF0464.602NLT | 6µH Shielded Wirewound Inductor 2.25A 33 mOhm Max Nonstandard | PF0464.602NLT.pdf | |
![]() | IMC3281.5C | Inductive Proximity Sensor 0.059" (1.5mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | IMC3281.5C.pdf | |
![]() | DHH55-36 | DHH55-36 IXYS TO220 | DHH55-36.pdf | |
![]() | MT58L64L32P-10 | MT58L64L32P-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | MT58L64L32P-10.pdf | |
![]() | 400RX502.2M10X16 | 400RX502.2M10X16 Rubycon DIP-2 | 400RX502.2M10X16.pdf | |
![]() | CS11-E2GA222MYVSA | CS11-E2GA222MYVSA TDK SMD or Through Hole | CS11-E2GA222MYVSA.pdf | |
![]() | FDD7045L | FDD7045L FCS TO252 | FDD7045L.pdf | |
![]() | F09-08P | F09-08P ORIGINAL SMD or Through Hole | F09-08P.pdf | |
![]() | XC4036-7HQ160C | XC4036-7HQ160C XILINX QFP | XC4036-7HQ160C.pdf |