창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NGB18N40ACLBT4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NGB18N40(A)CLB | |
| PCN 조립/원산지 | Metal Capacity Expansion 13/Jan/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | - | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 430V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 18A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 50A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.5V @ 4V, 15A | |
| 전력 - 최대 | 115W | |
| 스위칭 에너지 | - | |
| 입력 유형 | 논리 | |
| 게이트 전하 | - | |
| Td(온/오프) @ 25°C | - | |
| 테스트 조건 | - | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NGB18N40ACLBT4G | |
| 관련 링크 | NGB18N40A, NGB18N40ACLBT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TAJS684K020RNJ | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 25 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS684K020RNJ.pdf | |
![]() | DP11VN20B15P | DP11 VER 20P NDET 15P M7*7MM | DP11VN20B15P.pdf | |
![]() | MGSF2N02ELT1G TEL:82766440 | MGSF2N02ELT1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | MGSF2N02ELT1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | BR25L020 | BR25L020 ROHM SOP8 | BR25L020.pdf | |
![]() | T19X37M12018695 | T19X37M12018695 TEW SMD2520 | T19X37M12018695.pdf | |
![]() | MX29LV160BTC-90C | MX29LV160BTC-90C MX TSOP48 | MX29LV160BTC-90C.pdf | |
![]() | MAX104CHC-D | MAX104CHC-D MAXIM SMD or Through Hole | MAX104CHC-D.pdf | |
![]() | UKL1V102MHA1AA | UKL1V102MHA1AA NICHICON SMD or Through Hole | UKL1V102MHA1AA.pdf | |
![]() | SK41740-001 | SK41740-001 FCI con | SK41740-001.pdf | |
![]() | KS57C2616P-SVDCC | KS57C2616P-SVDCC SAMSUNG SMD or Through Hole | KS57C2616P-SVDCC.pdf | |
![]() | LQG21NN2R2K10D | LQG21NN2R2K10D ORIGINAL 2125 | LQG21NN2R2K10D.pdf | |
![]() | RD-75AA | RD-75AA ALEPH SMD or Through Hole | RD-75AA.pdf |