창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NG88GUR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NG88GUR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NG88GUR | |
| 관련 링크 | NG88, NG88GUR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0327030.YX2S | FUSE MICRO2 BLADE 32V SILVER 30A | 0327030.YX2S.pdf | |
![]() | CMF6010R000FKBF64 | RES 10 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6010R000FKBF64.pdf | |
![]() | P87C749EFAA | P87C749EFAA PHILIPS PLCC | P87C749EFAA.pdf | |
![]() | 532682070 | 532682070 Molex SMD or Through Hole | 532682070.pdf | |
![]() | LAN9000 | LAN9000 SMSC QFN | LAN9000.pdf | |
![]() | ISL60002DIB825 | ISL60002DIB825 INTERSIL SMD or Through Hole | ISL60002DIB825.pdf | |
![]() | XC56307GC10OE | XC56307GC10OE MOTOROLA BGA | XC56307GC10OE.pdf | |
![]() | MDA5110 | MDA5110 RECTRON SMD or Through Hole | MDA5110.pdf | |
![]() | SN75466D | SN75466D TI SOP-16 | SN75466D.pdf | |
![]() | W29C020CT12BG | W29C020CT12BG WINBOND TSOP-32 | W29C020CT12BG.pdf | |
![]() | 2401-22 | 2401-22 ORIGINAL NEW | 2401-22.pdf | |
![]() | LSM47K-H2L1-1 | LSM47K-H2L1-1 OSRAM ROHS | LSM47K-H2L1-1.pdf |