창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NG88CURP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NG88CURP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NG88CURP | |
| 관련 링크 | NG88, NG88CURP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D102K20Y5PF6UJ5R | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D102K20Y5PF6UJ5R.pdf | |
![]() | RC3216F243CS | RES SMD 24K OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F243CS.pdf | |
![]() | AT0805DRD07274RL | RES SMD 274 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD07274RL.pdf | |
![]() | RCP0505B43R0JEC | RES SMD 43 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B43R0JEC.pdf | |
![]() | INT70P1321 | INT70P1321 IBM Call | INT70P1321.pdf | |
![]() | SP6641BEK-5.0(Q116) | SP6641BEK-5.0(Q116) SIPEX SOT23-5 | SP6641BEK-5.0(Q116).pdf | |
![]() | AS7C31024A-15STC | AS7C31024A-15STC ALLINCE SMD or Through Hole | AS7C31024A-15STC.pdf | |
![]() | MDA2506 | MDA2506 MOTOROLA SMD or Through Hole | MDA2506.pdf | |
![]() | XC2S100FG256 | XC2S100FG256 XILINX BGA | XC2S100FG256.pdf | |
![]() | 303-10179-3 | 303-10179-3 ARRDWSMITH SMD or Through Hole | 303-10179-3.pdf | |
![]() | AM29F400BB-70SE/T | AM29F400BB-70SE/T SPANSION SOP44 | AM29F400BB-70SE/T.pdf | |
![]() | KDV476 | KDV476 AD PLCC | KDV476.pdf |