창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NG88C196ECDB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NG88C196ECDB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP132 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NG88C196ECDB | |
| 관련 링크 | NG88C19, NG88C196ECDB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0925-563K | 56µH Shielded Molded Inductor 64mA 11 Ohm Max Axial | 0925-563K.pdf | |
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![]() | MLL4685D | MLL4685D Microsemi SMD or Through Hole | MLL4685D.pdf | |
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![]() | MAX551BCPA | MAX551BCPA max SMD or Through Hole | MAX551BCPA.pdf | |
![]() | LC371100ST | LC371100ST MEMORY SMD | LC371100ST.pdf | |
![]() | JD54LS21BCA | JD54LS21BCA NationalSemiconductor SMD or Through Hole | JD54LS21BCA.pdf | |
![]() | HS-B10ZS | HS-B10ZS ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-B10ZS.pdf |