창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NG88APM/QF83 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NG88APM/QF83 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NG88APM/QF83 | |
| 관련 링크 | NG88APM, NG88APM/QF83 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 106-152H | 1.5µH Unshielded Inductor 300mA 1.1 Ohm Max 2-SMD | 106-152H.pdf | |
![]() | AA1218FK-078R45L | RES SMD 8.45 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-078R45L.pdf | |
![]() | IXFR12N100F | IXFR12N100F IXYS TO247 | IXFR12N100F.pdf | |
![]() | IOBC | IOBC MOT MSOP8 | IOBC.pdf | |
![]() | FMB-1 | FMB-1 RICHCO FMBSeriesBlackRub | FMB-1.pdf | |
![]() | FDG326 | FDG326 ORIGINAL SOT363 | FDG326.pdf | |
![]() | IRLU024Z/RFD3055 | IRLU024Z/RFD3055 IR TO-251 | IRLU024Z/RFD3055.pdf | |
![]() | 24LC02BHT-I/ST | 24LC02BHT-I/ST Microchip TSSOP-8 | 24LC02BHT-I/ST.pdf | |
![]() | MAX4253EBC-T | MAX4253EBC-T MAXIM UCSP-10 | MAX4253EBC-T.pdf | |
![]() | 8471MAM1625WPN010 | 8471MAM1625WPN010 FENGHUA SMD or Through Hole | 8471MAM1625WPN010.pdf | |
![]() | S3C72B9DD4-C0C7 | S3C72B9DD4-C0C7 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C72B9DD4-C0C7.pdf |