창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NG82GDGV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NG82GDGV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NG82GDGV | |
| 관련 링크 | NG82, NG82GDGV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 106PHC400KS | 10µF Film Capacitor 250V 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 1.024" Dia x 2.323" L (26.00mm x 59.00mm) | 106PHC400KS.pdf | |
![]() | H0T98C02A | H0T98C02A ORIGINAL SMD or Through Hole | H0T98C02A.pdf | |
![]() | PC82C84A | PC82C84A ORIGINAL DIP | PC82C84A.pdf | |
![]() | TC110G32AF | TC110G32AF TOS SOP | TC110G32AF.pdf | |
![]() | LP2985IBPX-2.8 | LP2985IBPX-2.8 NATIONAL BGA | LP2985IBPX-2.8.pdf | |
![]() | W27C01------70 | W27C01------70 Winbond DIP | W27C01------70.pdf | |
![]() | SC1C227M6L07KVR259 | SC1C227M6L07KVR259 SAMWHA SMD or Through Hole | SC1C227M6L07KVR259.pdf | |
![]() | HSP50110JC/M | HSP50110JC/M HARRIS CDIP | HSP50110JC/M.pdf | |
![]() | MR27V1602ETPZ03A | MR27V1602ETPZ03A OKI SOP | MR27V1602ETPZ03A.pdf | |
![]() | LT1395CS6#TRMPBF | LT1395CS6#TRMPBF Linear TSOT23-6 | LT1395CS6#TRMPBF.pdf | |
![]() | PSR-24395 | PSR-24395 RAYCHEM SMD or Through Hole | PSR-24395.pdf | |
![]() | TAJA684K050S | TAJA684K050S AVX SMD or Through Hole | TAJA684K050S.pdf |