창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NG82GDG/QF96ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NG82GDG/QF96ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NG82GDG/QF96ES | |
| 관련 링크 | NG82GDG/, NG82GDG/QF96ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38013ITT | 38MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013ITT.pdf | |
![]() | RN73C1E6K49BTDF | RES SMD 6.49KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E6K49BTDF.pdf | |
![]() | UPD60137CFKC025 | UPD60137CFKC025 NEC QFP-80 | UPD60137CFKC025.pdf | |
![]() | DSA35-06A | DSA35-06A IXYS SMD or Through Hole | DSA35-06A.pdf | |
![]() | 523650891+ | 523650891+ MOLEX SMD or Through Hole | 523650891+.pdf | |
![]() | BKO-CA1089H26 | BKO-CA1089H26 ORIGINAL SMD or Through Hole | BKO-CA1089H26.pdf | |
![]() | AM4JA170X | AM4JA170X ALPHA DICE | AM4JA170X.pdf | |
![]() | UPD9044GM-33-8ED | UPD9044GM-33-8ED NEC QFP | UPD9044GM-33-8ED.pdf | |
![]() | 2N4414(A) | 2N4414(A) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N4414(A).pdf | |
![]() | RSN310R36 (A) | RSN310R36 (A) PANASONIC MODULE | RSN310R36 (A).pdf | |
![]() | BYV31-300R | BYV31-300R PHILIPS DO-4 | BYV31-300R.pdf | |
![]() | TCTOM0J685M8R | TCTOM0J685M8R ROHM SMD | TCTOM0J685M8R.pdf |