창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NG80960JD-40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NG80960JD-40 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP132 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NG80960JD-40 | |
| 관련 링크 | NG80960, NG80960JD-40 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MP221B-E | 22.1184MHz ±30ppm 수정 18pF 25옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/U | MP221B-E.pdf | |
![]() | DP4RSA60E60B2 | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | DP4RSA60E60B2.pdf | |
![]() | T494U107K006AT | T494U107K006AT KEMET SMD | T494U107K006AT.pdf | |
![]() | SSL2101 | SSL2101 NXP SMD or Through Hole | SSL2101.pdf | |
![]() | MT48H16M16LFBF-75 G | MT48H16M16LFBF-75 G MICRON BGA | MT48H16M16LFBF-75 G.pdf | |
![]() | TLP741J(D4 | TLP741J(D4 TOS DIP-6 | TLP741J(D4.pdf | |
![]() | P87C552SFAA,512 | P87C552SFAA,512 NXP PLCC44 | P87C552SFAA,512.pdf | |
![]() | DDP3310B D3X | DDP3310B D3X MICROCHIP PLCC68 | DDP3310B D3X.pdf | |
![]() | CS4396-KSZR | CS4396-KSZR ORIGINAL SMD or Through Hole | CS4396-KSZR.pdf | |
![]() | AT77C102B-CB02 | AT77C102B-CB02 ATMEL SMD or Through Hole | AT77C102B-CB02.pdf | |
![]() | 18081nF2000V | 18081nF2000V HEC 1808 | 18081nF2000V.pdf | |
![]() | M54816 | M54816 MIT DIP | M54816.pdf |