창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NFS25-7608J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NFS25-7608J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NFS25-7608J | |
| 관련 링크 | NFS25-, NFS25-7608J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPX3819M5-3.0/TR N | SPX3819M5-3.0/TR N SIPEX SOT23-5 | SPX3819M5-3.0/TR N.pdf | |
![]() | MAX12527ETK+T | MAX12527ETK+T MAXIM QFN68 | MAX12527ETK+T.pdf | |
![]() | AT45DB041B-TC-2.5 | AT45DB041B-TC-2.5 ATMEL TSOP28 | AT45DB041B-TC-2.5.pdf | |
![]() | K5W1213ACC | K5W1213ACC SAMSUNG BGA | K5W1213ACC.pdf | |
![]() | C1608COG681JT000N | C1608COG681JT000N TDK SMD or Through Hole | C1608COG681JT000N.pdf | |
![]() | JM38510/31512BEA | JM38510/31512BEA TI DIP | JM38510/31512BEA.pdf | |
![]() | T5CB5-6NP1 | T5CB5-6NP1 TOSHIBA QFP | T5CB5-6NP1.pdf | |
![]() | SD103AW-V-GS18 | SD103AW-V-GS18 VISHAY SMD or Through Hole | SD103AW-V-GS18.pdf | |
![]() | N74F244DR | N74F244DR PHI SOP-20P | N74F244DR.pdf | |
![]() | M29W160DB-120M1 | M29W160DB-120M1 ST SOP44 | M29W160DB-120M1.pdf | |
![]() | EGP30G T/B | EGP30G T/B ZOWIE DIP | EGP30G T/B.pdf |