창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NFORCETM2-IGP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NFORCETM2-IGP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NFORCETM2-IGP | |
관련 링크 | NFORCET, NFORCETM2-IGP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43601A5826M | 82µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.32 Ohm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601A5826M.pdf | |
![]() | 416F44025CTT | 44MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44025CTT.pdf | |
![]() | RL824-391K-RC | 390µH Unshielded Wirewound Inductor 520mA 560 mOhm Max Radial | RL824-391K-RC.pdf | |
![]() | 3250P-M74-502 | 3250P-M74-502 BOURNS SMD or Through Hole | 3250P-M74-502.pdf | |
![]() | BC858E | BC858E ST SOT523 | BC858E.pdf | |
![]() | HF70T12X8X7.3 | HF70T12X8X7.3 TDK SMD or Through Hole | HF70T12X8X7.3.pdf | |
![]() | SN74AHUC1G08YZPR | SN74AHUC1G08YZPR TI BGA | SN74AHUC1G08YZPR.pdf | |
![]() | ATT3030 | ATT3030 LUCENT QFP | ATT3030.pdf | |
![]() | R5426D110EA-TR | R5426D110EA-TR RICOH SMD or Through Hole | R5426D110EA-TR.pdf | |
![]() | AM29C861ADCB | AM29C861ADCB AMD CDIP | AM29C861ADCB.pdf | |
![]() | 1694318 | 1694318 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1694318.pdf |