창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NFORCE3 250GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NFORCE3 250GB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NFORCE3 250GB | |
관련 링크 | NFORCE3, NFORCE3 250GB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQG15HN10NJ02D | 10nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 350 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HN10NJ02D.pdf | |
![]() | ORNTV10025001T5 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV10025001T5.pdf | |
![]() | FDC37M7813 | FDC37M7813 SMSC QFP | FDC37M7813.pdf | |
![]() | CSM1147AN | CSM1147AN TI DIP | CSM1147AN.pdf | |
![]() | A2-9E | A2-9E RICHTEK DFN-10 | A2-9E.pdf | |
![]() | ST151-13 | ST151-13 RAYTHEON QFP | ST151-13.pdf | |
![]() | NTCG163EH400JT1 | NTCG163EH400JT1 TDK SMD or Through Hole | NTCG163EH400JT1.pdf | |
![]() | AIC809-23PUATR | AIC809-23PUATR AIC SOT23-3 | AIC809-23PUATR.pdf | |
![]() | MCA1T-42+ | MCA1T-42+ MINI SMD or Through Hole | MCA1T-42+.pdf | |
![]() | TEPALB30J226M8R | TEPALB30J226M8R NEC SMD | TEPALB30J226M8R.pdf | |
![]() | LP7100/TL0100 | LP7100/TL0100 DIP SMD or Through Hole | LP7100/TL0100.pdf | |
![]() | TM8582C-NBP6 08-0399-03 | TM8582C-NBP6 08-0399-03 CISCOSYS QFP | TM8582C-NBP6 08-0399-03.pdf |