창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NFORCE2 400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NFORCE2 400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NFORCE2 400 | |
| 관련 링크 | NFORCE2, NFORCE2 400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP2525CZER2R2M51 | 2.2µH Shielded Molded Inductor 8.1A 18.3 mOhm Max Nonstandard | IHLP2525CZER2R2M51.pdf | |
![]() | YC248-FR-074K3L | RES ARRAY 8 RES 4.3K OHM 1606 | YC248-FR-074K3L.pdf | |
![]() | HHV100FR-73-680K | RES 680K OHM 1W 1% AXIAL | HHV100FR-73-680K.pdf | |
![]() | FB321611T-260Y-S | FB321611T-260Y-S CAL SMD | FB321611T-260Y-S.pdf | |
![]() | TCM811TERC | TCM811TERC MICROCHIP SC70-4 | TCM811TERC.pdf | |
![]() | T8D6 | T8D6 SanRex TO-220 | T8D6.pdf | |
![]() | XQ2V6000-4CF1144M | XQ2V6000-4CF1144M XILINX BGA | XQ2V6000-4CF1144M.pdf | |
![]() | 89PR500 | 89PR500 BI SMD or Through Hole | 89PR500.pdf | |
![]() | ZPSD813F1-90 | ZPSD813F1-90 N/A QFP-52L | ZPSD813F1-90.pdf | |
![]() | FSP-21.3A-25 | FSP-21.3A-25 Tyco con | FSP-21.3A-25.pdf | |
![]() | W78E576B-24 | W78E576B-24 WINBOND SMD or Through Hole | W78E576B-24.pdf |