창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NFM839R02C100R220T1M00-63 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NFM839R02C100R220T1M00-63 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NFM839R02C100R220T1M00-63 | |
관련 링크 | NFM839R02C100R2, NFM839R02C100R220T1M00-63 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW08051K02FKEAHP | RES SMD 1.02K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW08051K02FKEAHP.pdf | |
![]() | LTC5588IPF-1#PBF | RF Modulator IC 200MHz ~ 6GHz 24-UFQFN Exposed Pad | LTC5588IPF-1#PBF.pdf | |
![]() | W40S11-02H-T | W40S11-02H-T CYPRESS SMD or Through Hole | W40S11-02H-T.pdf | |
![]() | DS1673S-56 | DS1673S-56 DALLAS SMD or Through Hole | DS1673S-56.pdf | |
![]() | B44066S5010J230 | B44066S5010J230 EPCOS SMD or Through Hole | B44066S5010J230.pdf | |
![]() | LRS1376 | LRS1376 SHARP BGA | LRS1376.pdf | |
![]() | 8822X | 8822X ORIGINAL SOP24 | 8822X.pdf | |
![]() | MFMSMF0202 | MFMSMF0202 BOURNS SMD or Through Hole | MFMSMF0202.pdf | |
![]() | EMPPC602-FP-066 | EMPPC602-FP-066 IBM QFP | EMPPC602-FP-066.pdf | |
![]() | MLG1005T9N1JT000 | MLG1005T9N1JT000 TDK SMD | MLG1005T9N1JT000.pdf | |
![]() | sdip16z | sdip16z div SMD or Through Hole | sdip16z.pdf |