창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NFM61T00T101T1M00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NFM61T00T101T1M00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NFM61T00T101T1M00 | |
관련 링크 | NFM61T00T1, NFM61T00T101T1M00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1121NI2-018.4320 | 18.432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121NI2-018.4320.pdf | |
![]() | 0710-00040LV | 0710-00040LV N/A DSOP8 | 0710-00040LV.pdf | |
![]() | LB25SKW01-5F-JF-RO | LB25SKW01-5F-JF-RO NKK SMD or Through Hole | LB25SKW01-5F-JF-RO.pdf | |
![]() | CD40193BD | CD40193BD ORIGINAL DIP | CD40193BD.pdf | |
![]() | MB88307APF-G-BND-ER | MB88307APF-G-BND-ER FUJITSU SMD or Through Hole | MB88307APF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | DRV591VFP #LF | DRV591VFP #LF TI SMD or Through Hole | DRV591VFP #LF.pdf | |
![]() | 4043BP | 4043BP TOSHIBA DIP | 4043BP.pdf | |
![]() | MP1720PH | MP1720PH MPS MSOP-8 | MP1720PH.pdf | |
![]() | REC3-2412DRW/H6/A | REC3-2412DRW/H6/A RECOM DIP24 | REC3-2412DRW/H6/A.pdf | |
![]() | 74VHC573TTR | 74VHC573TTR ST TSSOP | 74VHC573TTR.pdf | |
![]() | RPE | RPE SHINMEI DIP-SOP | RPE.pdf |