창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NFM61RH20T332T1M00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NFM61RH20T332T1M00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NFM61RH20T332T1M00 | |
| 관련 링크 | NFM61RH20T, NFM61RH20T332T1M00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FCP165N60E | MOSFET N-CH 600V 23A TO220 | FCP165N60E.pdf | |
![]() | RG3216P-3482-D-T5 | RES SMD 34.8K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-3482-D-T5.pdf | |
![]() | 752241222GPTR13 | RES ARRAY 22 RES 2.2K OHM 24DRT | 752241222GPTR13.pdf | |
![]() | EBLS1608-47 | EBLS1608-47 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBLS1608-47.pdf | |
![]() | XCE1013FG676 | XCE1013FG676 XILINX BGA | XCE1013FG676.pdf | |
![]() | NSS12100UW | NSS12100UW ON WDFN-3 | NSS12100UW.pdf | |
![]() | C4064 | C4064 SAK TO-220 | C4064.pdf | |
![]() | BCM5312KQMG P10 | BCM5312KQMG P10 BROADCOM QFP | BCM5312KQMG P10.pdf | |
![]() | ICS87946AYILF | ICS87946AYILF IDT 32-TQFP | ICS87946AYILF.pdf | |
![]() | NCP3163_BUCK_EVB | NCP3163_BUCK_EVB ON SMD or Through Hole | NCP3163_BUCK_EVB.pdf | |
![]() | MAX3238CPW | MAX3238CPW TI TSSOP | MAX3238CPW.pdf | |
![]() | THGBM1G5D2EBA17 | THGBM1G5D2EBA17 TOSHIBA BGA | THGBM1G5D2EBA17.pdf |