창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NFM61R20T332T1M00- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NFM61R20T332T1M00- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NFM61R20T332T1M00- | |
관련 링크 | NFM61R20T3, NFM61R20T332T1M00- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H361GA01D | 360pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H361GA01D.pdf | |
![]() | 06033C103JAT4A | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033C103JAT4A.pdf | |
![]() | DSC8121DI2-PROGRAMMABLE | 10MHz ~ 170MHz CMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC8121DI2-PROGRAMMABLE.pdf | |
![]() | EPC2019 | TRANS GAN 200V 8.5A BUMPED DIE | EPC2019.pdf | |
![]() | HDB-C(50) | HDB-C(50) HRS SMD or Through Hole | HDB-C(50).pdf | |
![]() | 27FXZ-RSM1-TB | 27FXZ-RSM1-TB JST Connector | 27FXZ-RSM1-TB.pdf | |
![]() | HC1060D | HC1060D PHI/HTC TO-126 | HC1060D.pdf | |
![]() | 400PX22M12.5X20 | 400PX22M12.5X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 400PX22M12.5X20.pdf | |
![]() | SOMC200110KOGRZ | SOMC200110KOGRZ DALE SMD or Through Hole | SOMC200110KOGRZ.pdf | |
![]() | S-29L130ADFE-TB | S-29L130ADFE-TB SEI SMD or Through Hole | S-29L130ADFE-TB.pdf | |
![]() | FP6231P | FP6231P FITPOWE SOP-8 | FP6231P.pdf |