창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NFM60R10P471 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NFM60R10P471 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NFM60R10P471 | |
관련 링크 | NFM60R1, NFM60R10P471 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06031C103K4T2A | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C103K4T2A.pdf | ||
600L1R1BT200T | 1.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L1R1BT200T.pdf | ||
MKP1839415634 | 0.15µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.413" Dia x 1.043" L (10.50mm x 26.50mm) | MKP1839415634.pdf | ||
YLCP-EUA-007FB-WH | YLCP-EUA-007FB-WH CHENGUEI SMD or Through Hole | YLCP-EUA-007FB-WH.pdf | ||
PMB2254HV1.2 | PMB2254HV1.2 SIEMENS MQFP144 | PMB2254HV1.2.pdf | ||
MCP9081M/SN | MCP9081M/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP9081M/SN.pdf | ||
HDSPA151CATP | HDSPA151CATP avago INSTOCKPACK25tu | HDSPA151CATP.pdf | ||
R6762-28P | R6762-28P ROCKWE PLCC | R6762-28P.pdf | ||
UPQN3B226-G | UPQN3B226-G ORIGINAL SMD or Through Hole | UPQN3B226-G.pdf | ||
00 6200 087 032 800+ | 00 6200 087 032 800+ kyocera SMD-connectors | 00 6200 087 032 800+.pdf | ||
M527436P | M527436P MIT DIP36 | M527436P.pdf | ||
ST223S04MCJ | ST223S04MCJ IR TO-209AC(TO-93) | ST223S04MCJ.pdf |