창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NFM60R00T470T1M00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NFM60R00T470T1M00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NFM60R00T470T1M00 | |
관련 링크 | NFM60R00T4, NFM60R00T470T1M00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0312001.HXP | FUSE GLASS 1A 250VAC 3AB 3AG | 0312001.HXP.pdf | |
![]() | 416F380X2CSR | 38MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2CSR.pdf | |
![]() | MS46LR-30-1390-Q1-00X-00R-NC-F | SYSTEM | MS46LR-30-1390-Q1-00X-00R-NC-F.pdf | |
![]() | PALCE20V8H-7PC/5 | PALCE20V8H-7PC/5 AMD DIP-24 | PALCE20V8H-7PC/5.pdf | |
![]() | SN74AUP1G80GM-CT | SN74AUP1G80GM-CT NXP SMD or Through Hole | SN74AUP1G80GM-CT.pdf | |
![]() | H2220 | H2220 ROHM TSSOP8 | H2220.pdf | |
![]() | SG1000GX25 | SG1000GX25 toshiba module | SG1000GX25.pdf | |
![]() | AEPBS-30 | AEPBS-30 CIKACHI SMD or Through Hole | AEPBS-30.pdf | |
![]() | MAX1545ETL+T | MAX1545ETL+T MAXIM QFN | MAX1545ETL+T.pdf | |
![]() | B9202C | B9202C NEC DIP | B9202C.pdf | |
![]() | LP2578AM | LP2578AM NS SOP8P | LP2578AM.pdf | |
![]() | 2SB1449S-DL | 2SB1449S-DL TOSHIBA SOT-263 | 2SB1449S-DL.pdf |