창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NFM52R108206 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NFM52R108206 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NFM52R108206 | |
관련 링크 | NFM52R1, NFM52R108206 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LXY35VB181M8X15LL | 180µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | LXY35VB181M8X15LL.pdf | |
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![]() | MLF2012D82NMT000 | 82nH Shielded Multilayer Inductor 300mA 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012D82NMT000.pdf | |
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![]() | CMF554R7500GKR6 | RES 4.75 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF554R7500GKR6.pdf | |
![]() | 2744051447- | 2744051447- ORIGINAL SMD or Through Hole | 2744051447-.pdf | |
![]() | 74HC7403N | 74HC7403N NXP DIP | 74HC7403N.pdf | |
![]() | HT6337GE | HT6337GE HOL DIP-20 | HT6337GE.pdf | |
![]() | MAX13042EEBC+T | MAX13042EEBC+T MAXIM UCSP-12 | MAX13042EEBC+T.pdf | |
![]() | PALC22V10D7PC | PALC22V10D7PC AMD DIP24 | PALC22V10D7PC.pdf | |
![]() | TS3A5018RGYRG4(YA0 | TS3A5018RGYRG4(YA0 TI QFN-16 | TS3A5018RGYRG4(YA0.pdf | |
![]() | UC3570DW | UC3570DW TI SMD | UC3570DW.pdf |