창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NFM51R00P106M00-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NFM51R00P106M00-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1206L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NFM51R00P106M00-01 | |
| 관련 링크 | NFM51R00P1, NFM51R00P106M00-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D201FXXAJ | 200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D201FXXAJ.pdf | |
![]() | CRCW08052R15FNEB | RES SMD 2.15 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052R15FNEB.pdf | |
![]() | 94C101B | 94C101B COROLLARY QFP208 | 94C101B.pdf | |
![]() | LC662108A-4J09 | LC662108A-4J09 SAY DIP | LC662108A-4J09.pdf | |
![]() | 29LV400CBXBC-70G | 29LV400CBXBC-70G MX BGA-48 | 29LV400CBXBC-70G.pdf | |
![]() | A88-1 | A88-1 M/A-COM SMD or Through Hole | A88-1.pdf | |
![]() | JPM1110-4301F | JPM1110-4301F SMK SMD or Through Hole | JPM1110-4301F.pdf | |
![]() | RY-SP190UYG24-5M | RY-SP190UYG24-5M ApexScienceandE SMD or Through Hole | RY-SP190UYG24-5M.pdf | |
![]() | 16LF628-04I/SS | 16LF628-04I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF628-04I/SS.pdf | |
![]() | IR342D2PBR | IR342D2PBR IOR 2010 | IR342D2PBR.pdf | |
![]() | XC4VSX25-6FGG668C | XC4VSX25-6FGG668C XILINX BGA | XC4VSX25-6FGG668C.pdf | |
![]() | 54F299/BSA 5962-8957301SA | 54F299/BSA 5962-8957301SA S SOP20 | 54F299/BSA 5962-8957301SA.pdf |