창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NFM41R00C221T1M00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NFM41R00C221T1M00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NFM41R00C221T1M00 | |
관련 링크 | NFM41R00C2, NFM41R00C221T1M00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ANT-433-HESM | 433MHz Helical RF Antenna 418MHz ~ 458MHz 1.9dBi Solder Through Hole | ANT-433-HESM.pdf | |
![]() | ISL3177 | ISL3177 INTERSIL MSOP8 | ISL3177.pdf | |
![]() | MAX3468CSA+ | MAX3468CSA+ MAXIM SOP | MAX3468CSA+.pdf | |
![]() | FTM9423PFGAG | FTM9423PFGAG FIBERXON SMD or Through Hole | FTM9423PFGAG.pdf | |
![]() | 56750 | 56750 MURR null | 56750.pdf | |
![]() | 80ZLH330M12.5X25 | 80ZLH330M12.5X25 RUBYCON DIP | 80ZLH330M12.5X25.pdf | |
![]() | CL31F474ZBCNNNC(CL31F474ZBNC) | CL31F474ZBCNNNC(CL31F474ZBNC) SAMSUNGEM SMD or Through Hole | CL31F474ZBCNNNC(CL31F474ZBNC).pdf | |
![]() | CXD3816GB | CXD3816GB SONY BGA | CXD3816GB.pdf | |
![]() | XC9572XLTQ10 | XC9572XLTQ10 XILINX QFP | XC9572XLTQ10.pdf | |
![]() | HLF4953 | HLF4953 ORIGINAL SOP-8 | HLF4953.pdf | |
![]() | UPD77016GM | UPD77016GM NEC QFP160 | UPD77016GM.pdf | |
![]() | SDRH4D28-820M | SDRH4D28-820M SUNLOR SMD | SDRH4D28-820M.pdf |