창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NFM3DPC223R1H2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NFM3DPC223R1H2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NFM3DPC223R1H2 | |
관련 링크 | NFM3DPC2, NFM3DPC223R1H2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43851A9226M | 22µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 15 Ohm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43851A9226M.pdf | ||
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24PCAFA2G | Pressure Sensor ±1 PSI (±6.89 kPa) Compound Male - 0.25" (6.4mm) Tube 0 mV ~ 45 mV (10V) 4-DIP Module | 24PCAFA2G.pdf | ||
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![]() | PCF85162T | PCF85162T NXP 48-TSSOP | PCF85162T.pdf | |
![]() | ICX636EQZ-C | ICX636EQZ-C SONY CCD | ICX636EQZ-C.pdf | |
![]() | ELS-4006SYGWA | ELS-4006SYGWA EVERLIGHT SMD or Through Hole | ELS-4006SYGWA.pdf | |
![]() | JM38510/11201BOA | JM38510/11201BOA NS CSOP | JM38510/11201BOA.pdf | |
![]() | XCV1600E-6FG1156I | XCV1600E-6FG1156I XILINX N A | XCV1600E-6FG1156I.pdf | |
![]() | 16F871-I/L | 16F871-I/L MICROCHIP SMTDIP | 16F871-I/L.pdf | |
![]() | LM25875-ADJ | LM25875-ADJ NS TO-263 | LM25875-ADJ.pdf | |
![]() | MAX825MEUK+T TEL:82766440 | MAX825MEUK+T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX825MEUK+T TEL:82766440.pdf |