창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NFM3DCC223R1H3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NFM3DCC223R1H3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NFM3DCC223R1H3 | |
| 관련 링크 | NFM3DCC2, NFM3DCC223R1H3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RCL1218360KJNEK | RES SMD 360K OHM 1W 1812 WIDE | RCL1218360KJNEK.pdf | |
![]() | ADXL001-500BEZ-R7 | Accelerometer X Axis ±500g 32kHz 8-LCC (5x5) | ADXL001-500BEZ-R7.pdf | |
![]() | 47C103N-JP74 | 47C103N-JP74 ORIGINAL DIP | 47C103N-JP74.pdf | |
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![]() | TCSCE1V335KCAR0800 | TCSCE1V335KCAR0800 SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCE1V335KCAR0800.pdf | |
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![]() | AW8063801031002SR0MV | AW8063801031002SR0MV INTEL SMD or Through Hole | AW8063801031002SR0MV.pdf | |
![]() | JM20330-TGA0B5 | JM20330-TGA0B5 JMICRON TQFP | JM20330-TGA0B5.pdf | |
![]() | TC3539 | TC3539 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC3539.pdf | |
![]() | AMS317CD-3.3 | AMS317CD-3.3 AMS TO-252 | AMS317CD-3.3.pdf | |
![]() | AY-38912/P | AY-38912/P Microchip DIP28 | AY-38912/P.pdf |