창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NFM2012R13C223RT1M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NFM2012R13C223RT1M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NFM2012R13C223RT1M | |
| 관련 링크 | NFM2012R13, NFM2012R13C223RT1M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPS1E4R7MDD | 4.7µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPS1E4R7MDD.pdf | ||
![]() | SR152A120KAATR1 | 12pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A120KAATR1.pdf | |
![]() | VJ0805D271KXPAT | 270pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271KXPAT.pdf | |
![]() | CC1350F128RGZR | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.2 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | CC1350F128RGZR.pdf | |
![]() | 023467 FPP SHD DB9 | 023467 FPP SHD DB9 CYGNET SMD or Through Hole | 023467 FPP SHD DB9.pdf | |
![]() | DS1210SN+ | DS1210SN+ MAX 16-SOIC | DS1210SN+.pdf | |
![]() | ISL9005IRCZ-T | ISL9005IRCZ-T INTERSIL DFN-8 | ISL9005IRCZ-T.pdf | |
![]() | CY7C09349AV-12AC | CY7C09349AV-12AC CY QFP | CY7C09349AV-12AC.pdf | |
![]() | VJ0805Y472KXA | VJ0805Y472KXA VISHAYVITRAMON SMD or Through Hole | VJ0805Y472KXA.pdf | |
![]() | HCS362F-I/SN | HCS362F-I/SN MICROCHIP SOP | HCS362F-I/SN.pdf | |
![]() | HF22C471MCAWPEC | HF22C471MCAWPEC HIT DIP | HF22C471MCAWPEC.pdf | |
![]() | NE631DK | NE631DK PHI SMD or Through Hole | NE631DK.pdf |