창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NFM2012P13C105FT1M00-68 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NFM2012P13C105FT1M00-68 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NFM2012P13C105FT1M00-68 | |
관련 링크 | NFM2012P13C10, NFM2012P13C105FT1M00-68 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1825GC103MAT9A | 10000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825GC103MAT9A.pdf | |
![]() | GTCN36-900M-P05 | GDT 90V 20% 5KA | GTCN36-900M-P05.pdf | |
![]() | 9C-19.200MAAJ-T | 19.2MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-19.200MAAJ-T.pdf | |
AT-20.000MDGE-T | 20MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-20.000MDGE-T.pdf | ||
![]() | PAC-C805MR | PAC-C805MR DATEL DIP | PAC-C805MR.pdf | |
![]() | LH5332H00D | LH5332H00D SHARP DIP-42 | LH5332H00D.pdf | |
![]() | IMB17A | IMB17A ROHM SOT-163 | IMB17A.pdf | |
![]() | MVA16VE3300MM17ED | MVA16VE3300MM17ED nippon SMD or Through Hole | MVA16VE3300MM17ED.pdf | |
![]() | CXD2990AGB | CXD2990AGB SONY BGA | CXD2990AGB.pdf | |
![]() | HD64F2357TE13 | HD64F2357TE13 HITACHI TQFP | HD64F2357TE13.pdf | |
![]() | SML-512PWT86 | SML-512PWT86 ROHM SMD or Through Hole | SML-512PWT86.pdf |