창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NFM18PC225B0J3E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NFM18PC225B0J3E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NFM18PC225B0J3E | |
| 관련 링크 | NFM18PC22, NFM18PC225B0J3E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2225C153G5GACTU | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | C2225C153G5GACTU.pdf | |
![]() | 445A32E30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32E30M00000.pdf | |
![]() | PM74SH-6R3M-RC | 6.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.3A 38 mOhm Max Nonstandard | PM74SH-6R3M-RC.pdf | |
![]() | 770904-6 | 770904-6 TYCO SMD or Through Hole | 770904-6.pdf | |
![]() | 5185765B30 41053A | 5185765B30 41053A MOTOROLA BGA86 | 5185765B30 41053A.pdf | |
![]() | ESAB33-02C | ESAB33-02C FUJI TO-220 | ESAB33-02C.pdf | |
![]() | APL5156-33BI | APL5156-33BI ANPEC SMD or Through Hole | APL5156-33BI.pdf | |
![]() | SPN801012 | SPN801012 MICREL SMD or Through Hole | SPN801012.pdf | |
![]() | CPB7316 | CPB7316 SMK smdconnecto | CPB7316.pdf | |
![]() | XIO2200AGGW | XIO2200AGGW TI UBGA-176 | XIO2200AGGW.pdf | |
![]() | 3SK126-Y/UC | 3SK126-Y/UC NEC SMD or Through Hole | 3SK126-Y/UC.pdf | |
![]() | HT813Z9 | HT813Z9 HOLTEK SOP | HT813Z9.pdf |