창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NFM18CC470U1C3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NFM18CC470U1C3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NFM18CC470U1C3 | |
관련 링크 | NFM18CC4, NFM18CC470U1C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608X5R1V155K080AC | 1.5µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1V155K080AC.pdf | |
![]() | C4532X7R2E154K160KM | 0.15µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532X7R2E154K160KM.pdf | |
![]() | LE45A. | LE45A. ST SOP8 | LE45A..pdf | |
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![]() | MLG1608B18NJT001 | MLG1608B18NJT001 TDK SMD or Through Hole | MLG1608B18NJT001.pdf | |
![]() | TPS841F | TPS841F ToShiBa SMD or Through Hole | TPS841F.pdf | |
![]() | JCP8039 | JCP8039 JVC BGA | JCP8039.pdf | |
![]() | BSS192 / KB | BSS192 / KB SIEMENS SOT-89 | BSS192 / KB.pdf | |
![]() | P21464-15 | P21464-15 ORIGINAL DIP-18 | P21464-15.pdf | |
![]() | TD42F1100KSC | TD42F1100KSC AEG MODULE | TD42F1100KSC.pdf | |
![]() | MCM1876-2M 0.9980MHZ | MCM1876-2M 0.9980MHZ Q-TECH SMD or Through Hole | MCM1876-2M 0.9980MHZ.pdf |