창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NFL21SP507X1C3B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NFL21SP507X1C3B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NFL21SP507X1C3B | |
| 관련 링크 | NFL21SP50, NFL21SP507X1C3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R7CLAAJ | 0.70pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R7CLAAJ.pdf | |
![]() | F3SJ-A1470P55 | F3SJ-A1470P55 | F3SJ-A1470P55.pdf | |
![]() | AT-41586-TR1G | AT-41586-TR1G AGILENT SMT05 | AT-41586-TR1G.pdf | |
![]() | 3201P | 3201P AMS DIP | 3201P.pdf | |
![]() | BSP92 E6327 | BSP92 E6327 PHIL SMD or Through Hole | BSP92 E6327.pdf | |
![]() | AW140-EG-G06A | AW140-EG-G06A ASSMANN SMD or Through Hole | AW140-EG-G06A.pdf | |
![]() | SI3220-FQ KEMOTA | SI3220-FQ KEMOTA SILICON QFP64 | SI3220-FQ KEMOTA.pdf | |
![]() | ELAMSC520-133AC | ELAMSC520-133AC AMD BGA | ELAMSC520-133AC.pdf | |
![]() | 92140-501LF | 92140-501LF FCI ROHS | 92140-501LF.pdf | |
![]() | BU24393-8M | BU24393-8M ROHM SSOP-32 | BU24393-8M.pdf | |
![]() | 2SB1815 | 2SB1815 TOS TO92 | 2SB1815.pdf |