창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NFB61507 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NFB61507 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NFB61507 | |
| 관련 링크 | NFB6, NFB61507 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R7CXPAC | 1.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R7CXPAC.pdf | |
![]() | 15KPA220C | TVS DIODE 220VWM 373.8VC AXIAL | 15KPA220C.pdf | |
![]() | CF14JB470K | CARBON FILM 0.25W 5% 470K OHM | CF14JB470K.pdf | |
![]() | PF1262-10KF1 | RES 10K OHM 20W 1% TO126 | PF1262-10KF1.pdf | |
![]() | 0402CG8R2C500NT | 0402CG8R2C500NT FH/ SMD or Through Hole | 0402CG8R2C500NT.pdf | |
![]() | 16C774-I/PQ | 16C774-I/PQ MICROCHIP SMD or Through Hole | 16C774-I/PQ.pdf | |
![]() | 216BGCKC13FG M66-P | 216BGCKC13FG M66-P ATI SMD or Through Hole | 216BGCKC13FG M66-P.pdf | |
![]() | TC7W02FK(PB) | TC7W02FK(PB) TOSHIBA SSOP-8 | TC7W02FK(PB).pdf | |
![]() | DF18D-30DP-0.4V 51 | DF18D-30DP-0.4V 51 HRS SMD or Through Hole | DF18D-30DP-0.4V 51.pdf | |
![]() | RC2012F13R3CS | RC2012F13R3CS NYSE SMD or Through Hole | RC2012F13R3CS.pdf | |
![]() | F6626 | F6626 STR SMD or Through Hole | F6626.pdf | |
![]() | VC0336BSHS | VC0336BSHS VIMICRO BGA | VC0336BSHS.pdf |