창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NFA31CC470S1E4B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NFA31CC470S1E4B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NFA31CC470S1E4B | |
| 관련 링크 | NFA31CC47, NFA31CC470S1E4B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3094-270JS | 27nH Unshielded Inductor 1A 50 mOhm Max 2-SMD | 3094-270JS.pdf | |
![]() | RG1608N-78R7-D-T5 | RES SMD 78.7 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-78R7-D-T5.pdf | |
![]() | PB51256-8P | PB51256-8P PB DIP | PB51256-8P.pdf | |
![]() | TLV5623CDR | TLV5623CDR TI SOP8 | TLV5623CDR.pdf | |
![]() | CX80300-X1NSAP | CX80300-X1NSAP CONEXANT BGA | CX80300-X1NSAP.pdf | |
![]() | LT1761ES5-1.8#TRMCT | LT1761ES5-1.8#TRMCT LINFAR SMD or Through Hole | LT1761ES5-1.8#TRMCT.pdf | |
![]() | ISP1583ET1TM | ISP1583ET1TM NXP QFN | ISP1583ET1TM.pdf | |
![]() | UC2707QTR | UC2707QTR ORIGINAL SMD or Through Hole | UC2707QTR.pdf | |
![]() | OPO183 | OPO183 ORIGINAL SMD | OPO183.pdf | |
![]() | IS66WVE4M16BLL-70B | IS66WVE4M16BLL-70B ISSI SMD or Through Hole | IS66WVE4M16BLL-70B.pdf | |
![]() | MIC29150.3.3BU | MIC29150.3.3BU MICREL ORIGINAL | MIC29150.3.3BU.pdf | |
![]() | HPFC-5400D/1.2/C/1.3 | HPFC-5400D/1.2/C/1.3 N/A QFP | HPFC-5400D/1.2/C/1.3.pdf |