창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NF82801FB SL89L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NF82801FB SL89L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NF82801FB SL89L | |
| 관련 링크 | NF82801FB, NF82801FB SL89L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D131KLXAT | 130pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131KLXAT.pdf | |
![]() | ECW-FD2W475K | 4.7µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.996" L x 0.406" W (25.30mm x 10.70mm) | ECW-FD2W475K.pdf | |
![]() | 2040.0817 | FUSE BOARD MOUNT 1.6A 250VAC RAD | 2040.0817.pdf | |
![]() | RCP0603B22R0JTP | RES SMD 22 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B22R0JTP.pdf | |
![]() | TCM810SENB714 | TCM810SENB714 MICROCHIP SMD or Through Hole | TCM810SENB714.pdf | |
![]() | OZ711SP2BM | OZ711SP2BM MICRO BGA | OZ711SP2BM.pdf | |
![]() | ARA200A4HM01 | ARA200A4HM01 NAIS SMD or Through Hole | ARA200A4HM01.pdf | |
![]() | MH2160 | MH2160 DENSO DIP | MH2160.pdf | |
![]() | MP28114DG | MP28114DG MPS QFN | MP28114DG.pdf | |
![]() | MV8862 | MV8862 ORIGINAL DIP | MV8862.pdf | |
![]() | TSUMO58GDJ-LF | TSUMO58GDJ-LF MSTAR QFP | TSUMO58GDJ-LF.pdf |