창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NF766171-4470 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NF766171-4470 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NF766171-4470 | |
관련 링크 | NF76617, NF766171-4470 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TB-14.7456MCD-T | 14.7456MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TB-14.7456MCD-T.pdf | |
![]() | POSA2 | POSA2 ORIGINAL SOP28 | POSA2.pdf | |
![]() | K9F2G08U0BPIB0 | K9F2G08U0BPIB0 Samsung SMD or Through Hole | K9F2G08U0BPIB0.pdf | |
![]() | D9C2 | D9C2 ST/VISHAY DO-35 | D9C2.pdf | |
![]() | D-B0520LW-7-F | D-B0520LW-7-F DIODES SMD or Through Hole | D-B0520LW-7-F.pdf | |
![]() | 2526S | 2526S CSI SMD or Through Hole | 2526S.pdf | |
![]() | ME6972 | ME6972 M TSSOP8 | ME6972.pdf | |
![]() | MAX709MEPA+ | MAX709MEPA+ MAXIM DIP-8 | MAX709MEPA+.pdf | |
![]() | LTC1326CMS8-2.5(LT | LTC1326CMS8-2.5(LT LINEAR MSOP-8 | LTC1326CMS8-2.5(LT.pdf | |
![]() | MDT10F630P21 | MDT10F630P21 MDT DIP | MDT10F630P21.pdf | |
![]() | LM615IN | LM615IN NS DIP | LM615IN.pdf | |
![]() | S-875041CUP-ACC-T2G | S-875041CUP-ACC-T2G SEIKO SOT89-5 | S-875041CUP-ACC-T2G.pdf |