창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NF-IGP-64-B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NF-IGP-64-B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NF-IGP-64-B2 | |
| 관련 링크 | NF-IGP-, NF-IGP-64-B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P6SMB130A | TVS DIODE 111VWM 179VC SMD | P6SMB130A.pdf | |
![]() | 416F52011AAT | 52MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52011AAT.pdf | |
![]() | EMI0805R | EMI0805R API NA | EMI0805R.pdf | |
![]() | ADT627 | ADT627 AD DIP | ADT627.pdf | |
![]() | LC87F6364A | LC87F6364A ORIGINAL QFP | LC87F6364A.pdf | |
![]() | TNETV2409PGE | TNETV2409PGE TI SMD or Through Hole | TNETV2409PGE.pdf | |
![]() | NC7SB3157L6X_F012 | NC7SB3157L6X_F012 Fairchild SMD or Through Hole | NC7SB3157L6X_F012.pdf | |
![]() | 74LV4020N,112 | 74LV4020N,112 NXP SOT38 | 74LV4020N,112.pdf | |
![]() | SAM1673-N/SO | SAM1673-N/SO ORIGINAL SOP-28 | SAM1673-N/SO.pdf | |
![]() | XC3S200AN-5FTG256I | XC3S200AN-5FTG256I XILINX BGA | XC3S200AN-5FTG256I.pdf | |
![]() | HSJ0927-01-1030 | HSJ0927-01-1030 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0927-01-1030.pdf | |
![]() | GJM0336C1E7R5DB01D | GJM0336C1E7R5DB01D MURATA SMD or Through Hole | GJM0336C1E7R5DB01D.pdf |