창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NEZ3742-15 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NEZ3742-15 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NEZ3742-15 | |
관련 링크 | NEZ374, NEZ3742-15 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HCM495529600BBIT | 5.5296MHz ±50ppm 수정 16pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM495529600BBIT.pdf | |
![]() | AC0201FR-0715R8L | RES SMD 15.8 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-0715R8L.pdf | |
![]() | AT0402CRD079K1L | RES SMD 9.1KOHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD079K1L.pdf | |
![]() | 4820P-T01-270LF | RES ARRAY 10 RES 27 OHM 20SOIC | 4820P-T01-270LF.pdf | |
![]() | SLC88B17QFP(OBS1103) | SLC88B17QFP(OBS1103) ORIGINAL SMD or Through Hole | SLC88B17QFP(OBS1103).pdf | |
![]() | BZX84-3V9 3.9V | BZX84-3V9 3.9V DIODES SOT-23 | BZX84-3V9 3.9V.pdf | |
![]() | MB88341PF-G-BND | MB88341PF-G-BND FUJI SOP20P | MB88341PF-G-BND.pdf | |
![]() | DS3146N | DS3146N MAXIM HCBGA | DS3146N.pdf | |
![]() | 5404/BCBJC | 5404/BCBJC TI DIP | 5404/BCBJC.pdf | |
![]() | HSM590JTR-13 | HSM590JTR-13 Microsemi DO-214AB | HSM590JTR-13.pdf | |
![]() | MAX3232ECPWR+ | MAX3232ECPWR+ TI TSSOP | MAX3232ECPWR+.pdf | |
![]() | WR630173 | WR630173 ORIGINAL DIP | WR630173.pdf |