창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NEM-3225-150J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NEM-3225-150J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ChipCoil | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NEM-3225-150J | |
관련 링크 | NEM-322, NEM-3225-150J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LSRK.400TXID | FUSE CRTRDGE 400MA 600VAC/300VDC | LSRK.400TXID.pdf | |
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![]() | RC1005F1072CS | RES SMD 10.7K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F1072CS.pdf | |
![]() | 08056D106MAT | 08056D106MAT AVX SMD or Through Hole | 08056D106MAT.pdf | |
![]() | MC12121 | MC12121 MOTOROLA SOP8 | MC12121.pdf | |
![]() | SAS80-28-HA | SAS80-28-HA GANMA DIP | SAS80-28-HA.pdf | |
![]() | ISPLSI5512VE | ISPLSI5512VE LATTICE BGA | ISPLSI5512VE.pdf | |
![]() | LNK352PN | LNK352PN POWER DIP-7 | LNK352PN.pdf | |
![]() | AT88SC0101C-SU | AT88SC0101C-SU AT SOP | AT88SC0101C-SU.pdf | |
![]() | TLE2161BCP | TLE2161BCP TI DIP8 | TLE2161BCP.pdf | |
![]() | BC238C | BC238C MOTOROLA SMD or Through Hole | BC238C.pdf | |
![]() | MRF1004BB | MRF1004BB MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF1004BB.pdf |