창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NEK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NEK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NEK | |
| 관련 링크 | N, NEK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405C35D16M38400 | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D16M38400.pdf | |
![]() | AA0402JR-07620KL | RES SMD 620K OHM 5% 1/16W 0402 | AA0402JR-07620KL.pdf | |
![]() | RG1608Q-16R9-D-T5 | RES SMD 16.9 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608Q-16R9-D-T5.pdf | |
![]() | RT0201DRE07806RL | RES SMD 806 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RT0201DRE07806RL.pdf | |
![]() | TC3160 | TC3160 ORIGINAL QFP | TC3160.pdf | |
![]() | GA310-002C | GA310-002C WINBOND SSOP-16 | GA310-002C.pdf | |
![]() | SKO25M2200B5S-1325 | SKO25M2200B5S-1325 YAGEO DIP | SKO25M2200B5S-1325.pdf | |
![]() | MN15522HDB | MN15522HDB ORIGINAL DIP-28 | MN15522HDB.pdf | |
![]() | SC68C562C1A | SC68C562C1A PHI SMD or Through Hole | SC68C562C1A.pdf | |
![]() | M464S0824DT1-L1L | M464S0824DT1-L1L SAMSUNG SMD or Through Hole | M464S0824DT1-L1L.pdf | |
![]() | 215R3CUA33(RACE PRO TURBO AGP) | 215R3CUA33(RACE PRO TURBO AGP) ATI BGA | 215R3CUA33(RACE PRO TURBO AGP).pdf | |
![]() | NZS | NZS X SMD or Through Hole | NZS.pdf |