창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NECW050AT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NECW050AT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NECW050AT | |
관련 링크 | NECW0, NECW050AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
9C25070015 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C25070015.pdf | ||
AS-8.000MAHI-B | 8MHz ±30ppm 수정 16pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 스루홀 HC49/US | AS-8.000MAHI-B.pdf | ||
DZ23B6V8-HE3-08 | DIODE ZENER 6.8V 300MW SOT23 | DZ23B6V8-HE3-08.pdf | ||
TLE7729 | TLE7729 Infineon PG-TSSOP-28 | TLE7729.pdf | ||
10762A77 | 10762A77 MALAYSIA SSOP | 10762A77.pdf | ||
XG5S-0801 | XG5S-0801 OMRON SMD or Through Hole | XG5S-0801.pdf | ||
TLC533AIN | TLC533AIN TI DIP28 | TLC533AIN.pdf | ||
BAS216LT1 | BAS216LT1 PHI 0805 SOD323 | BAS216LT1.pdf | ||
CIC268 | CIC268 CIC SIP | CIC268.pdf | ||
70996FB | 70996FB ST ZIP | 70996FB.pdf | ||
PACDN1404C BGA-6P-D14 | PACDN1404C BGA-6P-D14 MICRO SMD | PACDN1404C BGA-6P-D14.pdf | ||
LP8545SQ-A | LP8545SQ-A NSC SMD or Through Hole | LP8545SQ-A.pdf |