창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NECB582C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NECB582C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NECB582C | |
| 관련 링크 | NECB, NECB582C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C823K5RACTU | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C823K5RACTU.pdf | |
![]() | 2220SC153KAT1A | 0.015µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 2220SC153KAT1A.pdf | |
![]() | ABM81-32.000MHZ-B4Y-T3 | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM81-32.000MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | 402F2401XIJR | 24MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2401XIJR.pdf | |
![]() | MS-H18 | PROTECTIVE COVER FOR GX-18MU(B) | MS-H18.pdf | |
![]() | AM3N-0503SH30Z | AM3N-0503SH30Z Aimtec DIP24 | AM3N-0503SH30Z.pdf | |
![]() | X9259TV | X9259TV INTERSIL SSOP | X9259TV.pdf | |
![]() | 0805 510K | 0805 510K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 510K.pdf | |
![]() | prime2C* | prime2C* ORIGINAL SMD or Through Hole | prime2C*.pdf | |
![]() | SAK-0167CR-LMGA | SAK-0167CR-LMGA Infineon MQFP144 | SAK-0167CR-LMGA.pdf | |
![]() | LM2902DBR. | LM2902DBR. TI SSOP14 | LM2902DBR..pdf | |
![]() | 74LVCH162245ADGG,5 | 74LVCH162245ADGG,5 NXP SMD or Through Hole | 74LVCH162245ADGG,5.pdf |