창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NECB581C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NECB581C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NECB581C | |
| 관련 링크 | NECB, NECB581C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C226M4R2CAUTO7186 | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 스택 SMD, 2 J리드(Lead) 0.197" L x 0.138" W(5.00mm x 3.50mm) | C1812C226M4R2CAUTO7186.pdf | |
![]() | T496D226K020AS | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T496D226K020AS.pdf | |
![]() | PFS35-0R75F1 | RES SMD 0.75 OHM 1% 35W TO263 | PFS35-0R75F1.pdf | |
![]() | R3293 | R3293 ERICSSON BGA | R3293.pdf | |
![]() | IM5964-4L | IM5964-4L HP SMD or Through Hole | IM5964-4L.pdf | |
![]() | GMS3977RBB06F | GMS3977RBB06F PHI QFP44 | GMS3977RBB06F.pdf | |
![]() | TC511664BL-80 | TC511664BL-80 TOSHIBA SOJ-40 | TC511664BL-80.pdf | |
![]() | 1-176135-9 | 1-176135-9 TYCO SMD or Through Hole | 1-176135-9.pdf | |
![]() | S2S4RB | S2S4RB SHARP SOP-4 | S2S4RB.pdf | |
![]() | DAC-HF-10BMC | DAC-HF-10BMC BB DIP | DAC-HF-10BMC.pdf | |
![]() | A4CA4.5Z | A4CA4.5Z FUJITSU DIP-SOP | A4CA4.5Z.pdf |