창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NECB581C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NECB581C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NECB581C | |
관련 링크 | NECB, NECB581C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | WN5436 | WN5436 ORIGINAL CAN | WN5436.pdf | |
![]() | BSP76 E6433 | BSP76 E6433 INFINEON SMD or Through Hole | BSP76 E6433.pdf | |
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![]() | FPA250 20RJ | FPA250 20RJ ARCOL SMD or Through Hole | FPA250 20RJ.pdf | |
![]() | PIC16C74-04I/P | PIC16C74-04I/P MICROCHIP SOPDIPQFP | PIC16C74-04I/P.pdf | |
![]() | KQ0805TTEG820NH | KQ0805TTEG820NH ORIGINAL SMD or Through Hole | KQ0805TTEG820NH.pdf | |
![]() | TM1326 | TM1326 TM-MICRO DIP8 | TM1326.pdf |