창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NECB581C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NECB581C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NECB581C | |
관련 링크 | NECB, NECB581C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
IHSM7832ER150L | 15µH Unshielded Inductor 4.5A 43 mOhm Max Nonstandard | IHSM7832ER150L.pdf | ||
RC1218FK-071K8L | RES SMD 1.8K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218FK-071K8L.pdf | ||
MCP6401-I/P | MCP6401-I/P PIC DIP | MCP6401-I/P.pdf | ||
R5101015WG | R5101015WG POWEREX MODULE | R5101015WG.pdf | ||
R76TI1330CC30X(3300PF 3.5 1600V) | R76TI1330CC30X(3300PF 3.5 1600V) ARCOTRONICS SMD or Through Hole | R76TI1330CC30X(3300PF 3.5 1600V).pdf | ||
FAR-M2DB-12M288-F100 | FAR-M2DB-12M288-F100 FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-M2DB-12M288-F100.pdf | ||
LT2624IGN | LT2624IGN LINEAR SSOP-16 | LT2624IGN.pdf | ||
SN75121J | SN75121J TI CDIP | SN75121J.pdf | ||
T25-BAY15S-19B1156-L | T25-BAY15S-19B1156-L TL SMD or Through Hole | T25-BAY15S-19B1156-L.pdf | ||
2SK494-B | 2SK494-B HITACHI TO92S | 2SK494-B.pdf | ||
LQH4N470K04M00 | LQH4N470K04M00 MURATA SMD or Through Hole | LQH4N470K04M00.pdf | ||
FK20X7R1E685M | FK20X7R1E685M TDK DIP | FK20X7R1E685M.pdf |