창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NEC9304 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NEC9304 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NEC9304 | |
| 관련 링크 | NEC9, NEC9304 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 510MAA-CAAG | 170MHz ~ 212.5MHz CMOS, Dual (In-Phase) XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 26mA Enable/Disable | 510MAA-CAAG.pdf | ||
![]() | NCP03WB473J05RL | NTC Thermistor 47k 0201 (0603 Metric) | NCP03WB473J05RL.pdf | |
![]() | 1210 224M 16V | 1210 224M 16V FH SMD or Through Hole | 1210 224M 16V.pdf | |
![]() | SC434206P | SC434206P MOT DIP | SC434206P.pdf | |
![]() | NMS1024X8-70 | NMS1024X8-70 NS DIP32 | NMS1024X8-70.pdf | |
![]() | AXN322C130P | AXN322C130P NAIS SMD or Through Hole | AXN322C130P.pdf | |
![]() | TLV111718IDCYRG3 | TLV111718IDCYRG3 ti SOP-8 | TLV111718IDCYRG3.pdf | |
![]() | 3.9NH | 3.9NH XYT SMD or Through Hole | 3.9NH.pdf | |
![]() | NG82955P | NG82955P INTEL BGA | NG82955P.pdf | |
![]() | NASE330M35V6.3X5.5NBF | NASE330M35V6.3X5.5NBF NIC SMD or Through Hole | NASE330M35V6.3X5.5NBF.pdf | |
![]() | XC2C512-FG324 | XC2C512-FG324 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC2C512-FG324.pdf | |
![]() | 2007815-3 | 2007815-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2007815-3.pdf |