창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NEC8355 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NEC8355 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NEC8355 | |
| 관련 링크 | NEC8, NEC8355 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB40000D0GPSC1 | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB40000D0GPSC1.pdf | |
![]() | ERJ-S12F4641U | RES SMD 4.64K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F4641U.pdf | |
![]() | RC28F320J3A-110 | RC28F320J3A-110 INTEL BGA | RC28F320J3A-110.pdf | |
![]() | M1A3225AR455T008 3P-3225 | M1A3225AR455T008 3P-3225 TDK SMD or Through Hole | M1A3225AR455T008 3P-3225.pdf | |
![]() | AT89LS8252-12PC | AT89LS8252-12PC ATMEL DIP | AT89LS8252-12PC.pdf | |
![]() | KA4F4N-T1(X4) | KA4F4N-T1(X4) NEC SOT523 | KA4F4N-T1(X4).pdf | |
![]() | COIL-IV25173TA | COIL-IV25173TA Sumida SMD or Through Hole | COIL-IV25173TA.pdf | |
![]() | GH434A(A7) | GH434A(A7) GREENC&C SMD or Through Hole | GH434A(A7).pdf | |
![]() | 21FMN-BMTTR-TF | 21FMN-BMTTR-TF JST SMD or Through Hole | 21FMN-BMTTR-TF.pdf | |
![]() | MIC29150-1.2WT | MIC29150-1.2WT MICREL TO-220 | MIC29150-1.2WT.pdf | |
![]() | ZL50060GA | ZL50060GA ORIGINAL BGA | ZL50060GA.pdf | |
![]() | UYC78D12 | UYC78D12 ORIGINAL SMD | UYC78D12.pdf |