창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NEC812 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NEC812 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NEC812 | |
| 관련 링크 | NEC, NEC812 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886R1H680JZ01D | 68pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886R1H680JZ01D.pdf | |
![]() | CRCW0603270KFKEAHP | RES SMD 270K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW0603270KFKEAHP.pdf | |
![]() | TMS320C6414ZLZC20-76A7D1W | TMS320C6414ZLZC20-76A7D1W TI BGA | TMS320C6414ZLZC20-76A7D1W.pdf | |
![]() | HMS97C7134KP | HMS97C7134KP MAGNACHIP DIP | HMS97C7134KP.pdf | |
![]() | NJM1136L | NJM1136L JRC DIP-32 | NJM1136L.pdf | |
![]() | ACT6096 | ACT6096 ACTIVE SMD or Through Hole | ACT6096.pdf | |
![]() | 3F9454BZZ-DHB4 | 3F9454BZZ-DHB4 SAMSUNG DIP-16 | 3F9454BZZ-DHB4.pdf | |
![]() | PST3622RL/R | PST3622RL/R MITSUMI 0805BGA | PST3622RL/R.pdf | |
![]() | F76266D | F76266D N/A QFP | F76266D.pdf | |
![]() | TLO82CM | TLO82CM NS SOP-8 | TLO82CM.pdf | |
![]() | TP80C52 | TP80C52 INTEL DIP | TP80C52.pdf |