창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NEC6453 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NEC6453 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NEC6453 | |
관련 링크 | NEC6, NEC6453 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS080F33CDT | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS080F33CDT.pdf | |
![]() | 4114R-2-822 | RES ARRAY 13 RES 8.2K OHM 14DIP | 4114R-2-822.pdf | |
![]() | TIC263M | TIC263M PHI TO-3P | TIC263M.pdf | |
![]() | MKP10-103J250dc | MKP10-103J250dc WIMA() SMD or Through Hole | MKP10-103J250dc.pdf | |
![]() | 383-22000-000-22.000M | 383-22000-000-22.000M CEFDCK 5X7 | 383-22000-000-22.000M.pdf | |
![]() | DG184BP/883 | DG184BP/883 ORIGINAL DIP | DG184BP/883.pdf | |
![]() | AM1N-1209DH60-NZ | AM1N-1209DH60-NZ AIMTEC DIPSIP | AM1N-1209DH60-NZ.pdf | |
![]() | K4J52324KI-HC12 | K4J52324KI-HC12 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4J52324KI-HC12.pdf | |
![]() | DS24A | DS24A ORIGINAL SMD or Through Hole | DS24A.pdf | |
![]() | 0603SAJ0685T50 | 0603SAJ0685T50 CHIPRESIS SMD0603 | 0603SAJ0685T50.pdf | |
![]() | V48C12T150B3 | V48C12T150B3 VICOR N A | V48C12T150B3.pdf | |
![]() | NC54ACSU69DBR | NC54ACSU69DBR RHM SMD or Through Hole | NC54ACSU69DBR.pdf |