창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NEC558C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NEC558C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NEC558C | |
관련 링크 | NEC5, NEC558C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237323334 | 0.33µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC237323334.pdf | |
![]() | RT1206DRE0730RL | RES SMD 30 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0730RL.pdf | |
![]() | Y14880R05000D4R | RES SMD 0.05 OHM 0.5% 2W 3637 | Y14880R05000D4R.pdf | |
![]() | NAWUR22M50V4X6.3JBF | NAWUR22M50V4X6.3JBF NIC SMD or Through Hole | NAWUR22M50V4X6.3JBF.pdf | |
![]() | TC518128APL-10 | TC518128APL-10 ORIGINAL DIP | TC518128APL-10.pdf | |
![]() | KAA00BD07M-DGU2 | KAA00BD07M-DGU2 SAMSUNG BGA | KAA00BD07M-DGU2.pdf | |
![]() | S6B33B6X01-B0FY | S6B33B6X01-B0FY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33B6X01-B0FY.pdf | |
![]() | TSB82AA2BPGE | TSB82AA2BPGE TI SMD or Through Hole | TSB82AA2BPGE.pdf | |
![]() | OA109AP-11-3TB | OA109AP-11-3TB ORN SMD or Through Hole | OA109AP-11-3TB.pdf | |
![]() | TPS75003EVM-092 | TPS75003EVM-092 TI SMD or Through Hole | TPS75003EVM-092.pdf | |
![]() | TS2914DESC01QA | TS2914DESC01QA ORIGINAL DIP | TS2914DESC01QA.pdf | |
![]() | HYM591000AM80/HY514400J80 | HYM591000AM80/HY514400J80 HYN SIMM | HYM591000AM80/HY514400J80.pdf |