창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NEC318 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NEC318 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NEC318 | |
| 관련 링크 | NEC, NEC318 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SI8620BC-B-IS | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 2 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8620BC-B-IS.pdf | |
![]() | 751341000 | 751341000 MLX SMD or Through Hole | 751341000.pdf | |
![]() | 1101145 | 1101145 QUALCOMMINCORPORA SMD or Through Hole | 1101145.pdf | |
![]() | 11CT6.3A | 11CT6.3A soc SMD or Through Hole | 11CT6.3A.pdf | |
![]() | 216446-1 | 216446-1 TE SMD or Through Hole | 216446-1.pdf | |
![]() | TLP281-4(GB,TP,J,F) | TLP281-4(GB,TP,J,F) TOSHIBA SOP | TLP281-4(GB,TP,J,F).pdf | |
![]() | XC2VP20-4FFG896I | XC2VP20-4FFG896I XILINX BGA | XC2VP20-4FFG896I.pdf | |
![]() | BH6030KM | BH6030KM ROHM PLCC-84 | BH6030KM.pdf | |
![]() | 74AHC1G08GW165 | 74AHC1G08GW165 NXP SMD or Through Hole | 74AHC1G08GW165.pdf | |
![]() | M55310/26-B32B-6M000000 | M55310/26-B32B-6M000000 Q-TECH SMD or Through Hole | M55310/26-B32B-6M000000.pdf | |
![]() | 2SC1923-0/Y | 2SC1923-0/Y TOS SMD or Through Hole | 2SC1923-0/Y.pdf | |
![]() | MSM9006-02GS-13K | MSM9006-02GS-13K OKI QFP | MSM9006-02GS-13K.pdf |