창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NEC318 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NEC318 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NEC318 | |
| 관련 링크 | NEC, NEC318 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XMLBWT-00-0000-000PS30E8 | LED Lighting XLamp® XM-L2 White, Warm 2700K 2.85V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLBWT-00-0000-000PS30E8.pdf | |
![]() | RT0805BRD07118KL | RES SMD 118K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07118KL.pdf | |
![]() | K4F661611E-TI60 | K4F661611E-TI60 SAMSUNG TSOP | K4F661611E-TI60.pdf | |
![]() | RA36 | RA36 M/A-COM SMD or Through Hole | RA36.pdf | |
![]() | UVR1H470MEA1TD | UVR1H470MEA1TD NCH SMD or Through Hole | UVR1H470MEA1TD.pdf | |
![]() | LM2896P | LM2896P NS ZIP11 | LM2896P.pdf | |
![]() | L5A0610 | L5A0610 LSI BGA | L5A0610.pdf | |
![]() | 24LC02BT-ISNG | 24LC02BT-ISNG MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC02BT-ISNG.pdf | |
![]() | HD6432199RA95F | HD6432199RA95F RENESAS QFP | HD6432199RA95F.pdf | |
![]() | Q45050.1-0414A5 | Q45050.1-0414A5 N/A SMD or Through Hole | Q45050.1-0414A5.pdf | |
![]() | NPI22W3R3MTRF | NPI22W3R3MTRF NIC SMD | NPI22W3R3MTRF.pdf | |
![]() | K9F2G08U0B- | K9F2G08U0B- SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2G08U0B-.pdf |