창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NEC2532 -DIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NEC2532 -DIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NEC2532 -DIP | |
관련 링크 | NEC2532, NEC2532 -DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385339125JC02R0 | 0.039µF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP385339125JC02R0.pdf | |
![]() | SMAJ8.0A | TVS DIODE 8VWM 13.6VC SMA | SMAJ8.0A.pdf | |
![]() | NVD5806NT4G | MOSFET N-CH 40V DPAK | NVD5806NT4G.pdf | |
![]() | B82442H1685K | 6.8mH Unshielded Wirewound Inductor 42mA 88 Ohm Max 2-SMD | B82442H1685K.pdf | |
![]() | DM12864J-1 | DM12864J-1 DM NEW | DM12864J-1.pdf | |
![]() | HC1574 | HC1574 ORIGINAL SOP16 | HC1574.pdf | |
![]() | FED30AP | FED30AP GIE TO-3P | FED30AP.pdf | |
![]() | US22W561MSBPF | US22W561MSBPF HIT DIP | US22W561MSBPF.pdf | |
![]() | HD64F3039F 18 | HD64F3039F 18 HITACHI QFP | HD64F3039F 18.pdf | |
![]() | HG3-AC100 | HG3-AC100 NAIS RELAY | HG3-AC100.pdf | |
![]() | LXC506603JB | LXC506603JB MOT QFP-M44P | LXC506603JB.pdf |